LTCC低温共烧陶瓷技术是通过流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤将陶瓷材料按需求叠层在一起，内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个多层互不干扰的高密度电路板的工艺。在LTCC工艺中，打孔工艺作为重中之重，直接影响基板内部走线的通断、布线密度、基板质量以及成品率。
我们常见的打孔工艺有：数控冲床冲孔，钻头打孔及激光打孔等，工艺各有优劣势。 在实际生产中，不同的性能和密度的产品对孔径要求各不相同，一般在0.1mm-0.3 mm之间，且孔径越小，加工难度大，成品率也相对较低。激光打孔因其非接触式的加工方式，打孔精度高，边缘效果好逐渐取代传统的机械钻孔，成为目前生瓷片打孔主流工艺。
推荐机型：陶瓷激光打孔机
LTCC生瓷带激光打孔优势：
1.采用高性能激光器，在生瓷片上可以进行批量化、非直接接触式细微孔洞加工，加工效率高，加工方式灵活，无需其他耗材。性能稳定，
2.有效减小重铸层的形成，也就几乎不会造成生瓷片的开裂、崩边等，孔壁光滑，从而在后续的工序中让陶瓷与金属结合更充分，保障产品的性能。
3.激光器的脉冲稳定性和功率稳定性非常高，能够进行长时间的稳定工作，保证了细微孔洞的一致性。
4.激光器的光束质量高，聚焦后的光斑直径小，可以达到微米量级，足以匹配上0.1mm-0.3 mm的打孔需求，实现生瓷片高速、高精度移动式打孔，提高生产效率。
