LTCC低温共烧陶瓷技术是通过流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤将陶瓷材料按需求叠层在一起,内部印刷互联导体、元件和电路,最终烧结成一个多层互不干扰的高密度电路板的工艺。在LTCC工艺中,打孔工艺作为重中之重,直接影响基板内部走线的通断、布线密度、基板质量以及成品率。
我们常见的打孔工艺有:数控冲床冲孔,钻头打孔及激光打孔等,工艺各有优劣势。 在实际生产中,不同的性能和密度的产品对孔径要求各不相同,一般在0.1mm-0.3 mm之间,且孔径越小,加工难度大,成品率也相对较低。激光打孔因其非接触式的加工方式,打孔精度高,边缘效果好逐渐取代传统的机械钻孔,成为目前生瓷片打孔主流工艺。
推荐机型:陶瓷激光打孔机
LTCC生瓷带激光打孔优势:
1.采用高性能激光器,在生瓷片上可以进行批量化、非直接接触式细微孔洞加工,加工效率高,加工方式灵活,无需其他耗材。性能稳定,
2.有效减小重铸层的形成,也就几乎不会造成生瓷片的开裂、崩边等,孔壁光滑,从而在后续的工序中让陶瓷与金属结合更充分,保障产品的性能。
3.激光器的脉冲稳定性和功率稳定性非常高,能够进行长时间的稳定工作,保证了细微孔洞的一致性。
4.激光器的光束质量高,聚焦后的光斑直径小,可以达到微米量级,足以匹配上0.1mm-0.3 mm的打孔需求,实现生瓷片高速、高精度移动式打孔,提高生产效率。
相关产品