陶瓷电路基板因其机械应力强，热循环性能好，优良电绝缘性能等特点，在3C电子行业应用非常广泛。因其硬度较高，易碎性更强，陶瓷基板在切割时难度较大。传统的切割方式主要有：水刀切割，激光切割等，其切割工艺各有优劣势。
水刀切割是一种利用高压水流进行切割的一种方式，属于冷切割。而激光切割是运用高能量激光光束照射产品表面形成高温区域进行切割的方式，是一种热切割，小编今天给大家详细分析一下两种不同切割方式的优劣点。
陶瓷电路基板激光切割与水刀切割对比：
| 激光切割 | 水刀切割 | |
| 优势 | 1.切割速度快，精度往往高于水刀切割2.边缘光滑性好，无毛刺等现象3.非接触式切割，在产品表面无机械应用，不会产生划痕4.可进行任意复杂图形图案切割，切割，划线，打孔5.次品率极低，切割准确性高 | 1.冷切割，不会改变产品物理化学性质2.切割速度快及厚度高3.材料应用广泛，除了陶瓷还可以用于石材、玻璃、金属、复合材料等众多材料切割4.可对任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可选余地大。5.前期投资小，运行成本低 |
| 劣势 | 1.属于热切割，边缘可能有热效应2.对切割材料有要求，适合较薄的材料，厚材料不适用 | 1.切割精度略低，边缘易产生毛刺2.接触式切割。易在产品表面留下划痕 |
